銀層膜厚儀主要檢測金屬鍍層銀層厚度,同時可以測試金層,鎳層,鋅層等鍍層厚度,快速、無損,得到了客戶的廣泛應用和認可。銀層膜厚儀Thick 680是天瑞根據多年的貴金屬檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成
查看詳細介紹SUPER XRF 2400PCB鍍層厚度熒光光譜儀是一款功能強大的X熒光光譜儀。它綜合了儀器的常規測試(普通模式)和*的光路系統測試 (超銳模式),普通模式能完成全元素,貴金屬,RoHS,鍍層等常規測試,超銳模式能對客戶比較關心的低含量元素進行更精確的測試。主要是使用天瑞儀器*超銳光路系統,降低儀器的背景噪音,提高儀器的檢出能力,從而提高儀器的整體檢測性能。
查看詳細介紹鍍層膜厚是電鍍產品的重要技術指標,關系到產品的質量以及生產成本。 X光電鍍測厚儀——Thick800A鍍層測厚儀(國產廠家)是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款膜厚測試儀器,配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結果更加精準。國產X光電鍍測厚儀廠家
查看詳細介紹Thick 8000PCB多鍍層厚度光譜分析儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
查看詳細介紹Thick 8000PCB鍍層膜厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層(鍍銀,鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測)的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。PCB鍍層膜厚儀,多鍍層檢測,X光測厚儀
查看詳細介紹陶瓷金屬封接技術廣泛應用于制造電子管、真空開關管等真空電子器件,其中Z為關鍵的技術是陶瓷金屬化,現在應用Z為廣泛的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產過程中,經常遇到如下問題:金屬化強度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導致成品率低下,而且影響產品的市場競爭能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產品質量的穩定性、*性十分必要,這對制造高可靠的
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