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鍍層測厚儀

簡要描述:

Think600鍍層測厚儀是熒光光譜儀的一種,使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。

Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。

江蘇天瑞儀器股份有限公司生產的鍍層測厚儀——X熒光光譜儀根據其實用性不同分為:

 鍍層測厚儀

普通型—X熒光光譜儀

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Think600是熒光光譜儀的一種,使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。

Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。

 

性能特點

 

長效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE

內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器,數據處理快速準確

手動開關樣品腔,操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件,無標準樣品時亦可測量

 

技術指標

 

型號:THICK600

分析范圍: Ti-U,可分析zui高315個元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)

測量時間:40秒(可根據實際情況調整)

探測器分辨率:(160±5eV

光管高壓:5-50kV

管流:50μA-1000μA

環境溫度:15-30

環境濕度:30%-70%

準直器:配置不同直徑準直孔,zui小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380H mm

儀器重量:30kg

 

應用領域

 

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

 

經濟型——X熒光光譜儀

 

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儀器介紹

 

       Thick800A是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。

 

性能特點

 

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點,重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

 

技術指標

 

型號:Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。

同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。

分析含量一般為ppm99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

標準配置

 

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

 

應用領域

 

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。

 

型——X熒光光譜儀

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Thick 8000是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

 

性能優勢

 

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.良好的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器,自動切換

6.雙重保護措施,實現無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

 

全自動智能控制方式,一鍵式操作!

開機自動自檢、復位;

開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;

關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點;

點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結果。

 

技術指標

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U

同時檢測元素:zui多24個元素,多達5層鍍層

分析含量:一般為2ppm99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)

SDD探測器:分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術:zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

樣品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

樣品臺尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um

操作環境濕度:≤90%

操作環境溫度:15℃~30

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