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PCB線路板鍍層測厚儀

簡要描述:

精確測試PCB線路板的鍍層厚度,對產品質量和成本控制尤為重要,天瑞儀器生產的thick8000測厚儀一款自動化程度很高的儀器,滿足客戶精準測試。
PCB線路板鍍層測厚儀

產品介紹

 

精確測試PCB線路板的鍍層厚度,對產品質量和成本控制尤為重要,天瑞儀器生產的thick8000測厚儀一款自動化程度很高的儀器,滿足客戶精準測試。

 

(印制電路板)PCB線路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。

 

由于印刷電路板并非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

 

按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

 

PCB線路板鍍層測厚儀部分產品

 

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PCB線路板鍍層測厚儀性能優勢

 

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.良好的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器,自動切換

6.雙重保護措施,實現無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

 

全自動智能控制方式,一鍵式操作!

開機自動自檢、復位;

開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;

關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點;

點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結果。

 

技術指標

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U

同時檢測元素:zui多24個元素,多達5層鍍層

分析含量:一般為2ppm99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)

SDD探測器:分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術:zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

樣品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

樣品臺尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um

操作環境濕度:≤90%

操作環境溫度:15℃~30

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