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鍍銀厚度測試儀

簡要描述:

如何精準測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要,天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是一款快速、、無損檢測儀器,廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品...

鍍銀厚度測試儀產品概述

 

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如何精準測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要,天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是一款快速、、無損檢測儀器,廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品中,產品得到了客戶的廣泛應用和認可。

 

thick800a型鍍銀厚度測試儀

 

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技術指標

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。 
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

應用領域

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。

 

thick600型鍍銀厚度測試儀

 

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技術指標

型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環境溫度:15℃-30℃ 
環境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg

性能特點

長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

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