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PCB鍍金膜厚儀

簡要描述:

PCB鍍金膜厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

PCB鍍金膜厚儀,PCB多鍍層檢測儀,PCB電鍍層測厚儀

 

PCB鍍金膜厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

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Think600PCB鍍金膜厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。PCB鍍金膜厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。

 

性能特點

 

長效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)

內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器,數據處理快速準確

手動開關樣品腔,操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件,無標準樣品時亦可測量

 

技術指標

 

型號:THICK600PCB鍍金膜厚儀

分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)

測量時間:40秒(可根據實際情況調整)

探測器分辨率:(160±5)eV

光管高壓:5-50kV

管流:50μA-1000μA

環境溫度:15℃-30℃ 

環境濕度:30%-70%

準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm

儀器重量:30kg

 

PCB鍍金膜厚儀部分產品

 

X-Ray電鍍膜厚測試儀,X射線金鍍層測厚儀 ,銅鍍銀測厚儀,銅上鍍銀鎳層檢測儀,PCB線路板鍍層測厚儀,國產電鍍層測厚儀,X射線鍍層膜厚儀,五金電鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,鍍金層無損X射線測厚儀,led支架鍍銀層測厚儀,國產鍍層測厚儀,PCB鍍金膜厚儀。

 

廠家介紹

 

江蘇天瑞儀器股份有限公司是具有自主知識產權的高科技企業,注冊資本23088萬。旗下擁有北京邦鑫偉業技術開發有限公司和深圳市天瑞儀器有限公司兩家全資子公司。總部位于風景秀麗的江蘇省昆山市陽澄湖畔。公司專業從事光譜、色譜、質譜等分析測試儀器及其軟件的研發、生產和銷售。

天瑞儀器將以“行業技術者”的姿態,不斷探究世界分析領域的。為客戶提供更加良好的產品和更加滿意的服務,同時為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫藥等眾多行業提供更為完善的行業整體解決方案,從而推動中國經濟快速全球化。

公司被授予 “國家火炬計劃重點優良企業”,“江蘇省優良企業”,“江蘇省軟件企業”,“江蘇省科技創新示范企業”,“江蘇省規劃布局內重點軟件企業”,“江蘇省光譜分析儀器工程技術研究中心”等榮譽稱號。產品具有國際*的技術水平,X熒光光譜儀(PCB鍍金膜厚儀)系列產品被認定為“國家重點新產品”和“江蘇省產品”。產品品種齊全,為環境保護與安全、工業測試與分析及其它領域提供專業解決方案。

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