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鍍金鍍銀測厚儀

簡要描述:

鍍金鍍銀測厚儀是一款快速、無損檢測電鍍層厚度的儀器,一般分析鍍層在0.05-30um(不同元素厚度有所不同),能準確的控制鍍層厚度對企業來說至關重要,天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置。

Think600鍍金鍍銀測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便,天瑞儀器是國內的鍍金鍍銀測厚儀生產廠家,分析儀器上市企業。

 

性能特點

 

長效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷

采用信噪比增強器(SNE

內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器,數據處理快速準確

手動開關樣品腔,操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件,無標準樣品時亦可測量

 

技術指標

 

型號:THICK600

產品名稱:鍍金鍍銀測厚儀

分析范圍: Ti-U,可分析315個元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)

測量時間:40秒(可根據實際情況調整)

探測器分辨率:(160±5eV

光管高壓:5-50kV

管流:50μA-1000μA

環境溫度:15-30

環境濕度:30%-70%

準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380H mm

儀器重量:30kg

 

應用領域

 

鍍金鍍銀測厚儀廣泛應用于金屬鍍層(鍍金、鍍銀、鍍鎳等)的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

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