XRF鍍層測厚儀、XRF膜厚儀、膜厚測試儀、XRF金鎳厚測試儀、XRF電鍍膜厚儀等；主要應用于精密測量金屬電鍍層的厚度；廣泛應用于電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等主要應用于精密測量金屬電鍍層的厚度；廣泛應用于電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等；

Think600XRF鍍層測厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

thick600XRF鍍層測厚儀生產廠家性能特點

長效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

thick600XRF鍍層測厚儀生產廠家技術指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）

測量時間：40秒（可根據實際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環境溫度：15℃-30℃

環境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

部分產品

X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，無損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀.，X射線鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x-ray鍍層測厚儀，X射線金屬膜厚測試儀，X射線金屬鍍層測厚儀,五金件無損測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，X-Ray電鍍膜厚測試儀，X射線金鍍層測厚儀 ，銅鍍銀測厚儀,XRF鍍層測厚儀。

應用領域

Think600XRF鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業。