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鍍層檢測光譜儀測厚儀thick600

簡要描述:

鍍層檢測光譜儀測厚儀thick600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。

產品介紹

 

Think600鍍層檢測光譜儀,測厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。

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Think600鍍層檢測光譜儀,測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。

 

性能特點

 

長效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器信噪比增強器(SNE)

內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器,數據處理快速準確

手動開關樣品腔,操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件,無標準樣品時亦可測量

 

技術指標

 

型號:THICK600鍍層檢測光譜儀,測厚儀

分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)

測量時間:40秒(可根據實際情況調整)

探測器分辨率:(160±5)eV

光管高壓:5-50kV

管流:50μA-1000μA

環境溫度:15℃-30℃ 

環境濕度:30%-70%

準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm

儀器重量:30kg

 

部分產品

 

X熒光金屬膜厚測厚儀,XRF鍍層測厚儀,x熒光金屬測厚儀,無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀,鍍銀厚度測試儀,膜厚測試儀x-ray ,金屬鍍層膜厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀,無損鍍層測厚儀,銅鍍銀X射線無損測厚儀,鍍層分析儀.,X射線鍍層測厚儀,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x-ray鍍層測厚儀,X射線金屬膜厚測試儀,X射線金屬鍍層測厚儀,五金件無損測厚儀,x射線電鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,X-Ray電鍍膜厚測試儀,X射線金鍍層測厚儀 ,銅鍍銀測厚儀

 

應用領域

 

鍍層檢測光譜儀,測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

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