金屬表面電鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鐵、鍍鈷、鍍鎘、鍍鉛、鍍金、鍍銀等電鍍鍍層厚度進(jìn)行快速無損分析,多一次可以測(cè)5層,Thick800A金屬電鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手,得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
金屬電鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹
金屬電鍍測(cè)厚儀是針對(duì)鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鐵、鍍鈷、鍍鎘、鍍鉛、鍍金、鍍銀等電鍍鍍層厚度進(jìn)行快速無損分析,多一次可以測(cè)5層,Thick800A金屬電鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手,得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
金屬電鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
金屬電鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
金屬電鍍層測(cè)厚儀性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
金屬電鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。
金屬電鍍層測(cè)厚儀金屬鍍層分類
若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復(fù)合鍍層三類。
若按用途分類,可分為:①防護(hù)性鍍層;②防護(hù)性裝飾鍍層;③裝飾性鍍層;④修復(fù)性鍍層;⑤功能性鍍層
按用途分類可分為
①防護(hù)性鍍層:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層,作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層;
②防護(hù).裝飾鍍層:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等,既有裝飾性,又有防護(hù)性;
③裝飾性鍍層:如Au、Ag以及Cu.孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等;
④修復(fù)性鍍層:如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價(jià)頗高的易磨損件或加工超差件;
⑤功能性鍍層:如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層;Cr、Pt-Ru等高溫抗氧化鍍層;Ag、Cr等反光鍍層;黑鉻、黑鎳等防反光鍍層;硬鉻、Ni.SiC等耐磨鍍層;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)減磨鍍層等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層;防滲碳鍍Cu等。
單金屬電鍍
單金屬電鍍至今已有170多年歷史,元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能,如非晶態(tài)Ni—P合金,相圖上沒有的各蕊sn合金,以及具有特殊裝飾外觀,特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。
復(fù)合鍍
復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程,以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類,電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí),形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí),形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。