產品介紹
x-ray測厚儀是利用X射線照射產品根據不同元素的能量不同來分析鍍層的厚度,一款快速、無損、的電鍍層分析儀器,thick8000型x-ray測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于:金屬鍍層(鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫等)厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
天瑞x-ray測厚儀技術指標
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)
重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
良好的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度:15℃~30℃
天瑞x-ray測厚儀性能優勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.良好的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器,自動切換
6.雙重保護措施,實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動自檢、復位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點;
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結果。
應用領域
測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層,如大規模生產零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護層Zn/Fe,ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
x-ray測厚儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;LED照明、五金工具、半導體、電鍍企業等。