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天瑞金層測厚儀

簡要描述:

天瑞金層測厚儀主要檢測鍍金、化金層厚度的無損儀器,同時可以測試鍍鎳層,鍍銀層,鍍鋅層,鍍銅層,鍍銠層,鍍鈀層等鍍層厚度,Thick8000是天瑞儀器在THICK600和thick800a的基礎上改進的一款儀器,自動化程度更高,使用更方便。

鍍金分類

 

一類呈同質材料鍍金,另一類是異質材料鍍金。

同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理,如銀鍍金,銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤,從而提高首飾的觀賞效果。

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米,一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米,如果在0.18微米以下鍍層的首飾,就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”,它屬于廉價的首飾工藝。

 

天瑞金層測厚儀技術指標

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U) 

同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層

分析含量:一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)

SDD探測器:分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭 

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um

操作環境濕度:≤90%

操作環境溫度:15℃~30℃

 

天瑞金層測厚儀性能優勢

 

1.精密的三維移動平臺 

2.的樣品觀測系統 

3.良好的圖像識別 

4.輕松實現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器,自動切換 

6.雙重保護措施,實現無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動智能控制方式,一鍵式操作!

開機自動自檢、復位; 

開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣; 

關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦; 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點; 

點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結果。

Thick 8000金層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

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