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天瑞鍍層厚度測試儀THICK8000天瑞儀器

簡要描述:

天瑞鍍層厚度測試儀THICK8000天瑞儀器用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系,或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick8000鍍層厚度測試儀是一款性價比*的產品,得到了廣泛應用和認可。

 鍍層厚度測試儀用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系,或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick8000鍍層厚度測試儀是一款性價比*的產品,得到了廣泛應用和認可。

 

天瑞鍍層厚度測試儀THICK8000天瑞儀器標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機   

    


天瑞鍍層厚度測試儀THICK8000天瑞儀器性能特點     

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標 

 

金(Au)銀(Ag)錫(Sn)銅(Cu)鎳(Ni)鉻(Cr)等金屬厚度,金Au銀Ag錫Sn銅Cu鎳Ni鉻Cr等金屬厚度,天瑞鍍層厚度測試儀
型號:Thick 8000鍍層厚度測試儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

應用領域

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業(yè)。

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