天瑞FPC鍍層測厚儀是一款無損電鍍層厚度檢測儀器,主要測試鍍鋅,鍍鎳,鍍金,鍍銀,鍍銠,鍍鈀,鍍銅等金屬層厚度,產品采用自動化操作,測試更簡單,精度更準確。
fpc產品主要應用于各種數碼通訊產品、便攜式電子產品、電腦周邊設備、測量儀器、汽車電子等領域,如手機、數碼相機、筆記本電腦、MID、MP345、掌上游戲機、音響系統等。FPC(Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是:柔性印刷電路板,通俗講就是用軟性材料(可以折疊、彎曲的材料)做成的PCB)連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接,目前以0.5mm pitch產品為主。
天瑞FPC鍍層測厚儀標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
天瑞FPC鍍層測厚儀性能特點
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
技術指標
型號:Thick 800A FPC鍍層測厚儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg